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emc电磁兼容测试的基本方法介绍

emc电磁兼容测试的基本方法介绍


        当前电磁环境日益恶化,使我们逐渐关注电磁环境对电子设备的影响,从设计开始,将EMC设计融入到电子设备中,使其工作更加可靠。

        EMC设计主要考虑浪涌(冲击)、振铃浪涌、电快速瞬变脉冲群、短时中断和电压变化、工频电源谐波、工频电源谐波、脉冲磁场、脉冲磁场、脉冲磁场、传导骚扰、辐射骚扰和射频场感应的传导抗扰。

电磁干扰的主要形式。

      EMI主要通过传导和辐射进入系统,影响系统工作。其他方法包括共阻抗耦合和感应耦合。

      导电性耦合是指通过导电介质将一个电气网络的骚扰耦合到另一个频段(低于30MHz)的网络上。电源线、信号线、互源线、信号线、互连线、接地导体等。

      辐射:一个频率较高的部分(超过30MHz)通过空间将一个电信网络的骚扰耦合到另一个电网上。辐射源通过空间传输,在我们的电路中引入和产生的辐射干扰主要是各种导线形成的天线效应。

      共阻抗耦合:两个以上不同电路的电流通过公共阻抗时产生的相互干扰。骚扰电流由电源线和接地线传导,通常以这种方式引入敏感电路。

      电感耦合:根据互感原理,将一个电路中传输的电信号传输到另一个电路,从而产生干扰。可分为电磁感应和电感应。

      针对这些方式造成的干扰,我们应该采取相应的对策:采用滤波(如我们设计的每个IC的片头电容作为滤波)、辐射干扰通过减少天线效应(如接地线更近)、屏蔽和接地等措施来减少辐射干扰(如接地线)、屏蔽和接地。

设计emc电磁兼容测试。

       对于emc电磁兼容测试的设计过程,EMC设计应该贯穿整个过程。考虑到EMC设计,不会返工,避免重复R&D,缩短产品上市时间,提高企业效率。

      从研发到上市,一个产品需要经过需求分析、项目立项、项目概要设计、详细设计、样机试制、功能测试、emc电磁兼容测试、项目投产、市场推广等阶段。

      在需求分析阶段,要进行产品市场分析、现场调研,挖掘有用的项目信息,整合项目发展前景,详细整理项目产品的工作环境,实地考察安装位置,是否对安装有限制,工作环境是否特殊,是否有腐蚀、潮湿、高温等环境,是否有必要与其他设备一起使用,电磁环境是否有限制,是否有腐蚀、环境等环境因素,是否受其他设备影响